英集芯成立于2014年11月，总部注册在深圳，并在珠海设立了主要研发设计中心，是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司。经过多年发展，公司已成为消费电子市场电源管理芯片和快充协议芯片主要供应商之一，是国内首家获得高通QC4.0/QC4.0+认证许可厂商和全球首家通过高通QC5.0认证的芯片原厂，先后上榜工业与信息部发布的国家级第三批专精特新“小巨人”企业公示名单和建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业公示名单（第二批第一年）。
投资团队认为，英集芯坚持研发创新驱动，在模拟芯片特别是电源管理IC拥有多项自主研发的关键核心技术及国内专利，并与小米、OPPO等知名厂商建立了良好合作，具备较强的竞争实力和良好发展前景。2020年8月，格力集团旗下格力金投通过参与投资管理的格金广发信德基金投资英集芯，全力支持公司加快技术创新和业务拓展，为英集芯的稳步快速成长提供了强有力支持。2021年度，英集芯实现营业收入78,071.83万元、归母净利润15,827.38万元，分别同比增长100.56%和154.95%，经营态势持续向好。
据悉，英集芯本次发行股份数量为4200万股，占公司发行后总股本比例的10%，发行价为每股24.23元，募集资金总额10.18亿元，将用于电源管理芯片开发和产业化项目、快充芯片开发和产业化项目以及补充流动资金。