当您的AI服务器面临这些问题时：
高功率GPU/CPU运行中局部温度超限，导致计算性能下降或设备停机？
传统风冷散热方案难以满足高性能计算需求？
液冷系统洁净度不足，存在散热能效失效风险？
散热不佳导致超频性能不足？CPU寿命受损？
我们的AI服务器级散热解决方案，专为破解服务器行业散热难题而生。
您的岗位
您的诉求
我们的针对性解决
服务器研发工程师
CPU&GPU性能有效发挥，让服务器为AI运算提供强大助力
3D热仿真+拓扑优化+实测，
适配多类型CPU和GPU服务器散热
采购负责人
成本可控且经过严苛实测
可靠性认证通过
本土化供应链+头部材料供应商，
散热器通过严苛性能测试
设备研发项目经理
全周期交付可靠性与响应速度
严格的项目管理体系，确保从研发交付到批量交付周期
案例：某 350W AI 服务器芯片水冷头定制方案
客户挑战
客户从事 AI、服务器领域，需为 350W 芯片设计高效的水冷头。
主要挑战：
高散热要求：350W 功率下，芯片热密度高，需高效散热确保设备稳定运行，避免因散热不良导致性能下降或损坏。
结构设计：水冷头需与芯片紧密贴合，确保散热效率，同时要求产品重量轻。
成本控制：要求高性价比的散热方案，同时保证散热性能。
我们的方案
高密齿铜铲齿设计：采用高密齿铜铲齿工艺，芯片中心分四个铜铲齿区域，相对应芯片四个核心发热区域，水流充分带走核心发热区域的热量。这种设计可以显著增加散热面积，提高散热效率。
优化流道设计：通过流道设计优化，确保冷却液在水冷头内部均匀分布，提高散热性能。
轻量化设计：采用铜材质，确保水冷头重量轻，满足 AI 服务器对重量和性能的双重需求。
高性价比：通过优化设计和制造工艺，确保散热器在满足散热需求的同时，具有高性价比。
交付成果
高效散热系统：成功设计并交付 350W AI 服务器芯片水冷头，满足高散热要求，确保设备稳定运行。
散热效率提升：通过高密齿铜铲齿工艺和优化流道设计，显著提高散热效率，确保芯片在高功率下稳定运行。
客户满意度提升：客户对散热方案的效果和可靠性表示满意，认为该方案有效解决了芯片散热难题，提升了设备的整体性能和使用寿命。